SMD鋁電解在電子設(shè)備中具有重要的應(yīng)用價值，但使用時也需要注意其特性及限制。

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SMD鋁電解電容在結(jié)構(gòu)上具有以下特點(diǎn)：
它的工作介質(zhì)是通過陽極氧化的方式在鋁箔表面生成一層極薄的三氧化二鋁（Al2O3）這層氧化物介質(zhì)層和電容器的陽極結(jié)合成一個完整的體系，兩者相互依存，不能彼此獨(dú)立。
電容器的陽極鋁箔純度要達(dá)到99%，其表面生成的Al2O3介質(zhì)層是電容器的關(guān)鍵部分，陰極則是電容器的電解液。
由于采用具有眾多微細(xì)蝕孔的鋁箔，需要液態(tài)電解質(zhì)來更有效地利用其實際電極面積，這種結(jié)構(gòu)使得SMD鋁電解電容具有單位體積電容量特別大的特點(diǎn)，尤其在工作電壓較低時，這一特點(diǎn)更為突出，因此特別適應(yīng)電容器的小型化和大容量化需求。
SMD鋁電解電容在工作過程中具有“自愈”特性，介質(zhì)氧化膜的疵點(diǎn)或缺陷在電容器工作過程中隨時可以得到修復(fù)，恢復(fù)其應(yīng)具有的絕緣能力，避免電介質(zhì)的雪崩式擊穿。
其介質(zhì)氧化膜能夠承受非常高的電場強(qiáng)度，約為600kV/mm，這一數(shù)值是紙介電容器的30多倍。