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貼片阜康SMD電解制造過程包括有幾個(gè)步驟?

文章出處:公司動(dòng)態(tài) 責(zé)任編輯:東莞市容富電子有限公司 發(fā)表時(shí)間:2023-12-29
  貼片SMD電解是一種電子元器件,具有體積小、重量輕、可靠性高、電性能優(yōu)良等特點(diǎn)。

它采用表面貼裝技術(shù)(SMT)可以直接安裝在PCB板上,減少了傳統(tǒng)電子元器件的體積和重量,提高了電子產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。

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貼片SMD電解的制造過程包括以下幾個(gè)步驟:
原料準(zhǔn)備:選用優(yōu)質(zhì)的電解材料,如鋁、銅等,制備成一定厚度的電解箔。
表面處理:對(duì)電解箔進(jìn)行表面處理,如清洗、去油、去氧化層等,以便于后續(xù)的加工處理。
印刷電極:使用印刷機(jī)將電極漿料印刷到電解箔上,形成所需的電極圖案。
干燥:將印刷好的電解箔進(jìn)行干燥處理,使電極漿料固化。
切割:將干燥后的電解箔按照要求進(jìn)行切割,得到一定尺寸的貼片SMD電解。
檢驗(yàn)、包裝:對(duì)切割好的貼片SMD電解進(jìn)行外觀和性能檢驗(yàn),合格后進(jìn)行包裝。

貼片阜康SMD電解制造過程包括有幾個(gè)步驟?

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