陶瓷電容器未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)
為了使產(chǎn)品的尺寸更小和諧振頻率更高，MLCC制造商將面臨著兩方面的挑戰(zhàn):一方面要求瓷料的介電常數(shù)更高，超過10000，另一方面在保持高介電常數(shù)（>100）的條件下要求瓷膜更薄（<10μm）。在要求高諧振頻率和低串聯(lián)電阻的場(chǎng)合時(shí)，這類MLCC越來(lái)越多地用于耦合、旁路或?yàn)V波電路中。為了優(yōu)化電性能，必須確定材料、設(shè)計(jì)和裝配方法的影響。在此領(lǐng)域內(nèi)日本取得了領(lǐng)先地位。村田制作所宣稱他們開發(fā)了1μ
